直流溅射(DC Magnetron Sputtering)
、射频溅射(RF Magnetron Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering)

　　反应溅射是在溅射系统里的惰性气体气氛中，通入一定比例的反应气体



，通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。

　　直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中
，其工艺设备简单，有较高的溅射速率
。

　　中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中






，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷
、防止打弧作用


。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中，中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端，分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上

，因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压，一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。

　　孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性
，可避免被毒化的靶面产生电荷积累





，引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题，溅射速率高，为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础
。

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