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| 真空离子镀的分类有哪些？ |
| 发布时间 ：2014-11-18 浏览 ：3976 次 |
离子镀技术最早在1963年由D.M.Mattox提出，1972年 ，Bunshah &Juntz推出活性反应蒸发离子镀(AREIP) ，沉积TiN,TiC等超硬膜 ，1972年Moley&Smith发展完善了空心热阴极离子镀 ，l973年又发展出射频离子镀(RFIP) 。 20世纪80年代 ，又发展出磁控溅射离子镀(MSIP)和多弧离子镀(MAIP) 。 (一) 离子镀 离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射 ，或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子 ，在基体上必须施加负偏压，从而使离子对基体产生轰击 ，适当降低负偏压后，使离子进而沉积于基体成膜 。 离子镀的优点如下 ：①膜层和基体结合力强。②膜层均匀，致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染 。⑤多种基体材料均适合于离子镀。 (二)反应性离子镀 如果采用电子束蒸发源蒸发，在坩埚上方加20V～100V的正偏压 。在真空室中导人反应性气体。如N2 、O2 、C2H2 、CH4等代替Ar，或混入Ar，电子束中的高能电子(几千至几万电子伏特) ，不仅使镀料熔化蒸发 ，而且能在熔化的镀料表面激励出二次电子 ，这些二次电子在上方正偏压作用下加速 ，与镀料蒸发中性粒子发生碰撞而电离成离子 ，在工件表面发生离化反应 ，从而获得氧化物(如Te02 ：Si02 、Al2O3 、ZnO 、Sn02 、Cr2O3 、ZrO2、InO2等) 。其特点是沉积率高 ，工艺温度低 。 (三)多弧离子镀 多弧离子镀又称作电弧离子镀，由于在阴极上有多个弧斑持续呈现 ，故称作“多弧”。 多弧离子镀的主要特点如下 ： (1)阴极电弧蒸发离化源可从固体阴极直接产生等离子体 ，而不产生熔池 ，所以可以任意方位布置 ，也可采用多个蒸发离化源 。 (2)镀料的离化率高 ，一般达60%～90%，显著提高与基体的结合力改善膜层的性能 。 (3)沉积速率高，改善镀膜的效率 。 (4)设备结构简单，弧电源工作在低电压大电流工况，工作较为安全 。 推荐阅读 |
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